ข่าวเศรษฐกิจ

รายงานอุตสาหกรรมชิปล่าสุดของ IDC คาดว่าส่วนแบ่งของไต้หวันในโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ (Foundry Work) ทั่วโลกจะลดลงจาก 46% ในปัจจุบัน เหลือ 43% ภายในปี 2570 และส่วนแบ่งในการประกอบและการทดสอบชิปซึ่งว่าจ้างบุคคลภายนอก (Outsourced Assembly and Test : OSAT) จะลดลงจาก 51% ในปี 2565 เหลือ 47% ในปี 2570 ขณะที่คาดว่าจีนจะมีส่วนแบ่งในโรงงานผลิตเพิ่มขึ้น 2% จากปี 2566 เป็น 29% ในปี 2570 และมีส่วนแบ่งในงาน OSAT ทั่วโลกเพิ่มขึ้นจาก 22.1% ในปี 2565 เป็น 22.4% ในปี 2570 นอกจากนี้ ประเทศในอาเซียน โดยเฉพาะมาเลเซียและเวียดนาม จะมีความก้าวหน้าในงานด้าน OSAT และจะครองส่วนแบ่งตลาดโลกถึง 10% ภายในปี 2570 ขณะที่คาดว่าสหรัฐฯ จะมีส่วนแบ่งในการผลิตชิปขั้นสูงระดับ 7 นาโนเมตรและต่ำกว่านั้น 11% ภายในปี 2570 เนื่องจากการเข้ามาเป็นหัวหอกในกระบวนการผลิตขั้นสูงในสหรัฐฯ ของบริษัท ไต้หวันเซมิคอนดักเตอร์แมนูแฟกเจอริง (TSMC) ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์ และอินเทลคอร์ป ภายใต้กฎหมายชิป ซึ่งตราขึ้นเพื่อให้สหรัฐฯ สามารถพึ่งพาตนเองในการผลิตชิปได้นั่นเอง

ทั้งนี้ IDC ระบุว่าการลงนามรับรองกฎหมายว่าด้วยชิปและวิทยาศาสตร์ (Chips and Science Act) ของรัฐบาลสหรัฐฯ ตลอดจนการผลักดันนโยบายเซมิคอนดักเตอร์ของรัฐบาลชาติต่างๆ ส่งผลให้บริษัทชิปต้องปรับเปลี่ยนแผนการผลิต การประกอบ และการทดสอบทั่วโลกครั้งใหญ่ การดำเนินงานของอุตสาหกรรมเปลี่ยนจากความร่วมมือกันทั่วโลกไปสู่การแข่งขันในระดับภูมิภาคหลายแห่ง และทำให้การพัฒนากระบวนการผลิตชิปขั้นสูงของจีนรุดหน้าไปอย่างรวดเร็ว แม้ถูกสหรัฐฯ และพันธมิตร ซึ่งรวมถึงไต้หวัน พยายามกีดกันออกจาก Supply Chain การผลิตชิปของโลก (https://mgronline.com, 9 ต.ค. 2566)